製品
XDB103-9シリーズ圧力センサーモジュール
特徴
1. 誤差: 0 ～ 8 5℃で 1%
2. 全温度範囲 (-40 〜 125 ℃)、誤差: 2%
3. 一般的なセラミックピエゾ抵抗センサーと互換性のある寸法
4.過負荷圧力：200％FS、破壊圧力：300％FS
5.作業モード: ゲージ圧
6. 出力モード: 電圧出力と電流出力
7. 長期応力ドリフト: <0.5%
代表的な用途
1.商用車用空気圧センサー
2. 油圧センサー
3.ウォーターポンプ圧力センサー
4. エアコンプレッサー圧力センサー
5. エアコン圧力センサー
6. 自動車および産業制御分野におけるその他の圧力センサー
動作特性
1. この動作電圧範囲内では、モジュールの出力は比例および線形関係を維持します。
2. 最小圧力オフセット: 圧力範囲内の最低圧力点におけるモジュールの出力電圧を指します。
3. フルスケール出力: 圧力範囲内の最高圧力点におけるモジュールの出力電圧を示します。
4. フルスケール スパン: 圧力範囲内の最大圧力点と最小圧力点における出力値間の代数差として定義されます。
5. 精度には、直線性誤差、温度ヒステリシス誤差、圧力ヒステリシス誤差、フルスケール温度誤差、ゼロ温度誤差、およびその他の関連誤差を含むさまざまな要因が含まれます。
6. 応答時間: 出力が理論値の 10% から 90% に変化するまでにかかる時間を示します。オフセット安定性: これは、1000 時間のパルス圧力と温度サイクルを経た後のモジュールの出力オフセットを表します。
パラメータを制限する
1. 指定された最大定格を超えると、性能の低下やデバイスの損傷につながる可能性があります。
2. 最大入出力電流は、実際の回路では出力とグランドおよび電源間のインピーダンスによって決まります。
電磁両立性 EMC
この製品は、次の EMC テスト基準に準拠しています。
1) 電力線における過渡パルス干渉
基本標準:ISO7637-2: 「パート 2: 供給ラインに沿った過渡電気伝導のみ」
| パルスなし | 電圧 | 関数クラス |
| 3a | -150V | A |
| 3b | +150V | A |
2) 信号線の過渡的な干渉防止
基本標準:ISO7637-3: 「パート 3: 容量性および静電容量による過渡電気伝送」電源ライン以外のラインを介した誘導結合
テストモード: CCC モード: a = -150V、b = +150V
ICCモード:±5V
DCCモード：±23V
関数クラス: クラス A
3) 放射イミュニティ RF イミュニティ - AL SE
基本標準:ISO11452-2:2004 「道路車両 — 電気部品の試験方法」 狭帯域放射電磁エネルギーによる妨害 — パート 2: 吸収材で裏打ちされたシールドエンクロージャ」
テストモード: 低周波ホーンアンテナ: 400~1000MHz
高利得アンテナ: 1000~2000 MHz
テストレベル: 100V/分
関数クラス: クラス A
4) 高電流注入 RF イミュニティ -BCI (CBCI)
基本標準:ISO11452-4:2005「道路車両 - コンポーネント試験方法」電気 狭帯域放射電磁エネルギーによる妨害 - パート 4:バルク電流注入( BCI)
周波数範囲: 1~400MHz
注入プローブの位置: 150mm、450mm、750mm
テストレベル: 100mA
関数クラス: クラス A
伝達関数と出力特性図
1 ) 伝達関数
V外= Vs× ( 0.00066667 × PIN+0.1 ) ± ( 圧力誤差 × 温度誤差係数 × 0.00066667 × Vs) ここで、Vsモジュールの供給電圧値、単位はボルトです。
PINは入口圧力値、単位は KPa です。
2 ) 入出力特性図(VS=5 Vdc、T =0 ～ 85 ℃)
3 ) 温度誤差要因
注: 温度誤差係数は、-40 ～ 0 ℃ と 85 ～ 125 ℃ の間で直線的です。
4) 圧力誤差限界
モジュールの寸法とピンの説明
1 ) 圧力センサー面
2) チップ使用上の注意：
チップのコンディショニング回路には独自の CMOS 製造プロセスとセンサーのパッケージングが採用されているため、製品の組み立て中に静電気による潜在的な損傷を防ぐことが重要です。次の考慮事項に留意してください。
A) 静電気防止作業台、テーブル マット、フロア マット、オペレーター用リストバンドを備えた静電気防止安全環境を確立します。
B) 工具や機器の接地を確保してください。手はんだ付けの場合は、帯電防止はんだごての使用を検討してください。
C) 帯電防止トランスファーボックスを使用してください（標準的なプラスチックや金属の容器には帯電防止特性がないことに注意してください）。
D) センサー チップのパッケージング特性により、製品の製造では超音波溶接プロセスの採用を避けてください。
E) 加工中はチップの空気入口をふさがないように注意してください。
